ของเหลว PFPE ประสิทธิภาพสูงสำหรับระบบระบายความร้อนแบบจุ่มเฟสเดียวในศูนย์ข้อมูล
ภาพรวม
น้ำยาหล่อเย็นแบบจุ่ม ChipChill® PFPE เฟสเดียว: สุดยอดโซลูชันสำหรับศูนย์ข้อมูลที่มีค่า PUE ต่ำมาก
การจัดการความร้อนที่เป็นนวัตกรรมใหม่สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI
น้ำยาหล่อเย็นแบบจุ่ม ChipChill® PFPE เป็นนวัตกรรมใหม่ด้านการจัดการความร้อนแบบเฟสเดียว ออกแบบมาเพื่อให้ได้ค่า PUE 1.0 ในศูนย์ข้อมูลความหนาแน่นสูงและโครงสร้างพื้นฐาน 5G ด้วยโครงสร้างโมเลกุลที่ประกอบด้วยฟลูออรีนทั้งหมดและปราศจากไฮโดรเจน ChipChill® จึงมีประสิทธิภาพในการถ่ายเทความร้อนสูงกว่าวิธีการระบายความร้อนด้วยอากาศแบบดั้งเดิมถึง 3,000 เท่า น้ำยาหล่อเย็นแบบจุ่ม PFPE ขั้นสูงนี้ช่วยให้การระบายความร้อนแบบสัมผัสโดยตรงสำหรับ GPU และ CPU กำลังสูงเป็นไปอย่างราบรื่น ไม่จำเป็นต้องใช้พัดลมที่สิ้นเปลืองพลังงานและหน่วย CRAC ที่ซับซ้อน ในขณะที่ภาระงาน AI ผลักดันความหนาแน่นของเซิร์ฟเวอร์ไปจนถึงขีดจำกัด ChipChill® ก็มอบการป้องกันที่ไม่ติดไฟและมีค่าไดอิเล็กตริกสูงที่จำเป็นต่อการลดการใช้พลังงานลง 30% ถึง 50% ปูทางไปสู่สภาพแวดล้อมการประมวลผลที่ยั่งยืนและเป็นกลางทางคาร์บอน
วิทยาศาสตร์วัสดุชั้นยอด & วิศวกรรม
ประสิทธิภาพของ ChipChill® RC ซีรีส์นั้นมีพื้นฐานมาจากองค์ประกอบทางเคมีของเพอร์ฟลูออโรโพลีอีเทอร์ (PFPE) ซึ่งประกอบด้วยคาร์บอน ฟลูออรีน และออกซิเจนเท่านั้น ทำให้ของเหลวชนิดนี้มีคุณสมบัติเฉื่อยทางเคมีและไม่กัดกร่อนโดยธรรมชาติ
- ความสมบูรณ์ของฉนวนไฟฟ้า:ด้วยค่าความต้านทานไฟฟ้าที่สูงกว่า 25 กิโลโวลต์ ทำให้วัสดุนี้ทำหน้าที่เป็นฉนวนที่ดีเยี่ยม ป้องกันการรั่วไหลของไฟฟ้าหรือการรบกวนสัญญาณ แม้ในส่วนประกอบ 5G ความถี่สูงที่มีความไวสูงที่สุดก็ตาม
- อายุการใช้งานของฮาร์ดแวร์:ChipChill® แตกต่างจากน้ำมันแร่หรือน้ำมันสังเคราะห์รุ่นก่อนๆ ตรงที่สามารถใช้ได้กับยาง พลาสติก และโลหะเกือบทุกชนิด (ทองแดง อลูมิเนียม ทองคำ) ช่วยป้องกันการ "บวม" ของซีล และรับประกันการทำงานที่เสถียรในระยะยาวของฮาร์ดแวร์เซิร์ฟเวอร์ได้นานหลายปีโดยไม่เสื่อมสภาพของของเหลว
-
โซลูชันประสิทธิภาพสูงสุด
ระบบนี้ช่วยจัดการ "จุดร้อน" ในระบบประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้เซิร์ฟเวอร์สามารถทำงานได้เต็มประสิทธิภาพโดยไม่เกิดปัญหาความร้อนสูงเกินไป
-
ความสามารถในการปรับตัวต่อการเปลี่ยนแปลงสภาพภูมิอากาศโลก
ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศแบบดั้งเดิมนั้นขึ้นอยู่กับอุณหภูมิแวดล้อมเป็นอย่างมาก แต่ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบเฟสเดียว ChipChill® ช่วยให้ได้ค่า PUE ต่ำมากในทุกสภาพภูมิอากาศ ตั้งแต่เขตร้อนไปจนถึงพื้นที่ชายฝั่งที่มีความชื้นสูง
-
การลดเสียงรบกวนและการเพิ่มประสิทธิภาพพื้นที่
การถอดพัดลมออกจะช่วยสร้างสภาพแวดล้อมศูนย์ข้อมูลที่เงียบสงบ และช่วยให้สามารถเพิ่มความหนาแน่นของตู้แร็คเซิร์ฟเวอร์ได้ถึง 3 เท่า ซึ่งช่วยลดพื้นที่การใช้งานของสถานที่ได้อย่างมาก
-
ลดค่าใช้จ่ายในการบำรุงรักษา (OPEX)
ความเสถียรของของเหลวหมายความว่าไม่จำเป็นต้องเปลี่ยนถ่ายน้ำมันบ่อย และลดการสึกหรอของระบบระบายความร้อน ซึ่งช่วยลดต้นทุนการดำเนินงานได้อย่างมาก
การใช้งาน: จาก AI Cloud ไปจนถึง 5G Edge
- ระบบคลาวด์ AI และ GPU:จัดเตรียมระบบระบายความร้อนที่จำเป็นสำหรับตัวเร่งความเร็วประสิทธิภาพสูงรุ่นล่าสุดจาก NVIDIA และ AMD
- โทรคมนาคม 5G:การระบายความร้อนให้กับสถานีประมวลผลแบบ Edge Computing ในพื้นที่จำกัดและความน่าเชื่อถือเป็นสิ่งสำคัญยิ่ง
- บล็อกเชนและการขุด ASIC:เพิ่มอัตราแฮชสูงสุดด้วยการควบคุมอุณหภูมิที่เสถียรและสม่ำเสมอ
- ศูนย์ส่งเสริมวิสาหกิจเพื่อความยั่งยืน:ช่วยให้องค์กรต่างๆ บรรลุเป้าหมายความเป็นกลางทางคาร์บอนและข้อกำหนดด้าน ESG โดยการลดการใช้พลังงานที่สิ้นเปลือง
ข้อกำหนด
| คุณสมบัติทั่วไปของของเหลว ChipChill® PFPE | |||
| เกรด | อาร์ซี130 | อาร์ซี210 | อาร์ซี250 |
| จุดเดือด,℃ | 130 | 210 | 250 |
| สำหรับจุด หน่วยเป็นองศาเซลเซียส |
| -80 | -73 |
| ความหนาแน่นที่ 25℃ | 1.76 | 1.82 | 1.83 |
| ความหนืดจลน์, cst ที่อุณหภูมิ 25℃ @40℃ | 1.10 0.90 | 3.20 2.30 | 8.25 5.30 |
| ความดันไอ, Pa ที่อุณหภูมิ 25℃ | 1000 |
|
|
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก @25℃ (1kHz) | 1.96 | 2.05 | 2.05 |
| น้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ย | 830 | 1410 | 1510 |
| คุณสมบัติพื้นฐานของของเหลว ChipChill® PFPE ทุกชนิด | ||
| คุณสมบัติ | หน่วย | ค่านิยม |
| ความร้อนจำเพาะที่ 25℃ | แคลอรี/(กรัม℃) | 0.23 |
| ค่าการนำความร้อนที่ 25℃ | วัตต์/เมตร.℃ | 0.07 |
| ความแข็งแรงทางไฟฟ้า @25℃ | kV (ช่องว่าง 2.54 มม.) | >25 |
| ค่าการสูญเสียไดอิเล็กทริก tanδ @25℃ |
|
|
| ความสามารถในการละลายของน้ำ | ppm (น้ำหนัก) | 15 |